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2020年1月15日(水)~17日(金)「ネプコンジャパン 2020」2019.12.16 展示情報

第21回半導体・センサパッケージング技術展
会期:2020年1月15日(水)~17日(金)
会場:東京ビッグサイト 西展示場1F
ブースナンバー:W12-20

㈱守谷商会様ブースにて共同出展致します。
皆様のご来場をお待ちしております。(超音波複合振動溶接機によるデモンストレーション実施予定)

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